张旻澍

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中文名
张旻澍
国    籍
中国
出生地
广东省陆丰
出生日期
1982年7月

目录

张旻澍简介

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张旻澍,男,出生于1982年7月,广东省陆丰人,博士,讲师,校聘副教授。

张旻澍个人经历

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2005年7月毕业于哈尔滨工业大学工程力学系,2006年11月获得香港科技大学(The Hong Kong University of Science and Technology)机械工程系硕士学位,2010年8月获得香港科技大学机械工程系博士学位。博士毕业以后,张博士先后在香港科大微系统封装中心(Center for Advanced Microsystems Packaging)和香港科大深圳电子材料与封装实验室(Shenzhen Electronic Packaging Lab)从事高级研究员的工作。他的主要研究方向为微电子元器件的受力受热仿真分析,封装材料的测试,器件与焊点的可靠性测试及失效分析。在香港科大任职期间,张博士还分别为华为科技(Huawei),中兴通讯(ZTE),艾默生网络能源(Emerson Network Power),和深圳长城开发(SZ Kaifa)等多家公司,提供过三十余次的与电子封装相关的技术培训。2011年4月至6月间,张博士受聘于中兴通讯股份有限公司,在工艺研究部担任主任高工一职,从事仿真模拟、失效分析和技术培训的工作。自2011年7月起,他加入厦门理工学院,材料科学与工程系,从事电子封装领域的科研与教育工作。至今,共发表国际论文9篇,其中SCI检索1篇,EI检索7篇。共同撰写《Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices》第15章。此外,张博士还是《Microelectronics Reliability》和《IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology》期刊的通讯审稿人。[1] 
参考资料
词条标签:
行业人物 人物